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    成熟制程爭相降價,代工企業慌了?

    字號:TT 2024-02-27 08:28 作者:沈叢 來源:中國電子報

    家電網-HEA.CN報道:群智咨詢于近期預測,2024年第一季度28nm~40nm的8英寸晶圓將普遍降價,預計2024年第一季度價格環比下降10%左右。面對市場不確定性,晶圓代工企業如何應對?

    芯片市場出現回暖信號,但寒意并未完全退去。

    近日,聯電、世界先進等成熟制程的晶圓代工廠均下調了2024年首季報價,且對該季的產能利用率以及出貨量都進行了保守預估。聯電2024年第一季度的平均銷售單價下調了5%,產能利用率下調3%~5%;世界先進的平均銷售單價下調了2%,出貨量減少6%~8%。此外,三星、臺積電等龍頭企業也在下調成熟制程報價。三星第一季度將降價5%~15%,主要集中在8英寸與12英寸成熟制程。臺積電也傳出今年將針對部分成熟制程給予約2%的價格下調。

    群智咨詢于近期預測,2024年第一季度28nm~40nm的8英寸晶圓將普遍降價,預計2024年第一季度價格環比下降10%左右。

    面對市場不確定性,晶圓代工企業如何應對?

    降價是為了保產能利用率

    代工企業紛紛降價的由來,是由于成熟制程芯片市場低迷,導致相關晶圓代工廠只能通過降價的方式來爭取更多訂單,以保證較為健康的產能利用率。

    盡管近期PC和手機市場顯示出回暖的跡象,但業界普遍認為,很多企業在“缺芯潮”期間的庫存仍未完全釋放。因此,目前很多企業對芯片的購買策略依然謹慎,僅恢復到“缺芯潮”前下單力度的三到四成。

    這種局面給晶圓代工廠帶來了沉重的壓力。為了防止訂單被愿意提供更低價格的競爭對手奪走,許多晶圓代工廠采取砍價策略。

    其中,專注于8英寸晶圓代工成熟制程的代工廠受創最深。IDM和IC設計廠在此前的“缺芯潮”中大量下單,導致電源管理IC、驅動IC及MCU等對8英寸晶圓需求較多的芯片庫存積壓。與此同時,采用成熟制程的部分產品已經開始轉向由12英寸晶圓生產,進一步壓縮了8英寸晶圓代工廠的市場需求,使其產能利用率近期保持在較低水平。

    相關資料顯示,2023年底,全球成熟芯片的產能比2021年底增加約20%。然而,目前的市場需求相較于2021年仍未完全恢復,這意味著新增的這部分產能將會過剩。與此同時,全球各地的工廠正在積極擴大產能,據SEMI的預測,2024年至2025年期間,產能增長率將達到10%。

    代工企業該怎么做?

    首先,對于成熟制程代工企業而言,未來的關鍵挑戰在于如何在維持產能增長的同時,有效應對市場需求的不確定性。

    據悉,相較先進制程,成熟制程的迭代周期更快,更需要隨時適應市場變化。業內專家莫大康認為,雖然成熟制程技術難度較低,但是其相關產品技術的迭代周期相較于先進制程更快,市場對于產品升級的需求較高。“成熟制程更容易實現高良率,但是如果企業無法適應市場的變化,導致其產品因技術落后而過時,或者客戶已經開始采用更新的技術,那么產品的銷售就會受到阻礙。”莫大康說。

    然而,在產品升級的過程中,也不能盲目“跟風”,否則適得其反。莫大康認為,成熟制程晶圓代工廠在進行產品升級時,企業必須根據自身情況做出自主判斷,并明確承擔由此可能產生的盈利或虧損后果。

    “當前,多個行業的蓬勃發展提升了半導體市場的整體需求,這一市場變化無疑為部分企業帶來了誘人的商機,促使他們紛紛加快產品的升級。然而,企業必須意識到,若無法有效將升級后的產品轉化為實際的利潤,反而可能形成負擔,影響企業的健康發展。因此,企業在產品升級前,應進行深入的市場分析和風險評估,確保決策的科學性和合理性。”莫大康說。

    其次,在當今市場環境不利的情況下,代工企業間的協同合作顯得尤為重要。通過加強合作,不僅能夠增強抗風險能力,還能更迅速地研發出新產品,從而在激烈的市場競爭中脫穎而出。

    近日,英特爾宣布將與聯電合作開發12nm工藝,相關產品預計于2027年開始生產。力積電也與日本SBI控股公司合作建立12英寸晶圓廠,制程涵蓋28nm~55nm,最終月產能達4萬片。

    “通過合作,企業不僅能夠共同分擔風險,還能夠實現資源和技術的共享,從而加快產品升級的步伐。這樣的合作不僅有助于提升企業的競爭力,也有助于整個行業的健康發展。”業內專家向《中國電子報》記者說。

    (家電網? HEA.CN)

    責任編輯:編輯K組

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